微型尺寸，适用于光通讯，光电子器件，适用于小尺寸的IC上散热，可以不焊线，用镀金柱子邦定连接，陶瓷片可用氮化铝，铝或者氧化铍，可以使用无铅高温271℃ 焊料，提供预上锡处理，方便在温度范围从93℃ 到232℃内包装。