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晶棒和晶粒
晶棒和晶粒
设计需要高可靠性的温度循环应用场合的半导体制冷片。 温度循环器通过独特的结构,使其不被宽幅温度变化的大量连续温度循环所损坏。目前处于测试阶段的冷却器已经经过了一百万次以上的周期,而ACR(交流电阻)变化不到5%。